yy易游-华为披露多款昇腾芯片时间表

9月18日，华为轮值董事长徐直军于华为全联接年夜会2025上暗示，算力已往是，将来也将继承是人工智能

yy易游-台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料

全世界半导体财产迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热治理正逐渐成为影响芯片设

yy易游-成都高新愿景集成电路有限公司成立

成都高新愿景集成电路有限公司在2025年9月正式建立，注册本钱高达8000万元人平易近币，由成都高投

yy易游-消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

韩国半导体业内子士吐露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产物终究经由过程Nvidia 品质

yy易游-奥芯明半导体科技（深圳）有限公司正式成立，注册资本1亿元

近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司在2025年9月17日正式建立，法定代表报酬许志伟，注册本钱高

yy易游-立中集团：硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露，公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产，并运用在

yy易游-揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂

于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC

yy易游-地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

据IT之家9月19日报导，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）规划在2026