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yy易游-Wolfspeed宣布200毫米新品开启大规模商用
近日,Wolfspeed公布,其200毫米碳化硅质料产物组合开启年夜范围商用。此前,公司于开端向部门
2025-11-13yy易游-微软宣布800亿美元投入自主AI芯片集群与智算中心建设
于2025年9月12日的内部集会上,微软AI部分卖力人穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa
2025-11-13yy易游-前瞻布局产业创新,全链协同引领半导体行业未来方向!
9月10日,深圳国际会展中央内前沿技能密集表态,全世界半导体行业眼光聚焦在此—&mdas
2025-11-13yy易游-SK海力士全球率先完成HBM4开发并构建量产体系
·将按客户日程和时供给业界最高机能HBM4,以巩固竞争上风·相较在HBM
2025-11-13yy易游-投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基
9月10日,松下电子质料(上海)有限公司新工场于上海市奉贤区进行奠定典礼。据相识,“芯梦
2025-11-12yy易游-英飞凌宣布2028年量产车用RISC
英飞凌(Infineon)于2025年9月12日的OktoberTech生态立异峰会上公布,规划在2
2025-11-12yy易游-铠侠与英伟达联手开发超高速AI固态硬盘,读取速度提升100倍
铠侠(Kioxia)近期公布将与英伟达(NVIDIA)互助,开发一款专为天生式人工智能(AI)运算办
2025-11-12yy易游-赛晶科技与三安半导体达成战略合作
赛晶科技在2025年9月12日公布,其全资子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司与湖南三安半导体有
2025-11-12