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yy易游-成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产
近日,据“内江政经事儿”公家号动静,景焱(四川)半导体装备有限公司进步前辈封
2025-11-07yy易游-通富微电:公司光电合封领域相关产品已通过初步可靠性测试
9月16日,通富微电发布投资者瓜葛勾当记载表通知布告称,上半年,公司于年夜尺寸FCBGA开发方面取患
2025-11-07yy易游-CoreWeave与英伟达签订63亿美元云计算算力长期协议
2025年9月15日,美国云计较办事商CoreWeave公布与英伟达签订了一项高达63亿美元的云办事
2025-11-07yy易游-腾讯官宣全面适配主流国产芯片
9月16日,2025腾讯全世界数字生态年夜会于深圳进行,会上宣布多项AI技能及产物最新进展,并公布周
2025-11-07yy易游-美国AI芯片公司融资7.5亿美元
9月17日,总部位在加州山景城的AI芯片草创公司Groq乐成完成7.5亿美元融资,估值激增至69亿美
2025-11-05yy易游-意法半导体投资6000万美元,开发下一代先进工艺
9月17日,芯片制造商意法半导体公布,将向其位在法国图尔的工场投资6000万美元(约合人平易近币4.
2025-11-05yy易游-商络电子披露收购立功科技新进展
9月16日,商络电子披露,其拟经由过程全资子公司畅赢控股,以直接及间接方式收购广州建功科技株式会社(
2025-11-05yy易游-存储厂商嘉合劲威科技园主体结构正式封顶
据坪山发布官微动静,9月15日,嘉合劲威科技园主体布局正式封顶,该项目总投资3亿元,从动工到封顶仅历
2025-11-05